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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC68E360ZQ25VLR2
MC68E360ZQ25VLR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,543.33162

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,543.33162

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MPC880ZP66
MPC880ZP66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,265.58089

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,265.58089

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MPC880ZP80
MPC880ZP80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥979.92091

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥979.92091

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MPC8572ELVTAVNE
MPC8572ELVTAVNE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,910.12479

43

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,910.12479

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LS1024ASE7ELA
LS1024ASE7ELA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 625-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥520.33718

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥156,101.15370

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MC68EN360ZQ33L
MC68EN360ZQ33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,749.69633

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,749.69633

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MPC855TZQ50D4
MPC855TZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥222.06731

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥222.06731

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MPC8572EVTARLE
MPC8572EVTARLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,532.80044

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,532.80044

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MC68360CZQ25L
MC68360CZQ25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥639.27284

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥639.27284

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MC68360ZQ33L
MC68360ZQ33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥706.03789

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥706.03789

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MPC8572EVTATLE
MPC8572EVTATLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,166.17756

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,166.17756

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MC68360ZQ25VLR2
MC68360ZQ25VLR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥366.63560

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥366.63560

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MCIMX6U1AVM10AC
MCIMX6U1AVM10AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥523.70317

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥157,110.95160

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LS1020ASN7MQB
LS1020ASN7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥523.92205

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,009.45237

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MPC8572EVTAULE
MPC8572EVTAULE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥967.72387

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥967.72387

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MC68360CZQ25LR2
MC68360CZQ25LR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥973.89482

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥973.89482

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MPC8572LVTARLE
MPC8572LVTARLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,245.42937

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,245.42937

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MPC8313EVRAGDC
MPC8313EVRAGDC
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

¥282.54553

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,260.36423

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MPC8572LVTATLE
MPC8572LVTATLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,104.88991

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,104.88991

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MPC880CZP66
MPC880CZP66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥1,223.05058

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,223.05058

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