NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,543.33162 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,543.33162 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥1,265.58089 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,265.58089 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥979.92091 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥979.92091 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥2,910.12479 | 43 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,910.12479 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 625-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥520.33718 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥156,101.15370 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,749.69633 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,749.69633 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥222.06731 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥222.06731 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,532.80044 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,532.80044 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥639.27284 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥639.27284 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥706.03789 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥706.03789 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥2,166.17756 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,166.17756 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥366.63560 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥366.63560 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥523.70317 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥157,110.95160 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥523.92205 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,009.45237 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥967.72387 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥967.72387 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥973.89482 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥973.89482 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥2,245.42937 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,245.42937 | 添加到BOM 立即询价 | ||
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA | ¥282.54553 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,260.36423 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,104.88991 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,104.88991 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥1,223.05058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,223.05058 | 添加到BOM 立即询价 |