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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC68M360ZQ25VLR2
MC68M360ZQ25VLR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,768.04983

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,768.04983

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MPC885CZP133
MPC885CZP133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥1,406.58567

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,406.58567

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MC68SZ328ACVM66
MC68SZ328ACVM66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 196-BGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,175.45024

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,175.45024

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LS1020ASE7MQB
LS1020ASE7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥539.69781

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45,334.61629

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MPC859TCZP100A
MPC859TCZP100A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥364.81039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥364.81039

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MC68SZ328AVM66
MC68SZ328AVM66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 196-BGA 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,976.64535

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,976.64535

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MCIMX535DVV1CR2
MCIMX535DVV1CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,220.66042

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,220.66042

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MPC859TZP133A
MPC859TZP133A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥431.53198

44

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,589.19189

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MPC8314CVRAFDA
MPC8314CVRAFDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥540.57985

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥97,304.37354

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MC68VZ328CVPR2
MC68VZ328CVPR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,833.07659

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,833.07659

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MPC859PZP100A
MPC859PZP100A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,656.33534

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,656.33534

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MC68VZ328VPR2
MC68VZ328VPR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥799.87690

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥799.87690

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MPC8377CVRAGDA
MPC8377CVRAGDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,568.89906

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,568.89906

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MPC860DEZQ50D4
MPC860DEZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥2,308.29774

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,308.29774

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MC68VZ328VP
MC68VZ328VP
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥856.42947

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥856.42947

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P1025NSN5DFB
P1025NSN5DFB
QORIQ, POWER ARCH 32-BIT SOC, 2

¥541.33435

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,706.67173

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MPC8377CVRAJFA
MPC8377CVRAJFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥2,456.74822

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,456.74822

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MPC859PCZP100A
MPC859PCZP100A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥826.73358

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥826.73358

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MCIMX514AJM6C
MCIMX514AJM6C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥543.52170

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥228,279.11484

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MPC8377CVRALGA
MPC8377CVRALGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,578.18445

9000

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- +

合计: ¥1,578.18445

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