NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,768.04983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,768.04983 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥1,406.58567 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,406.58567 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 196-BGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,175.45024 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,175.45024 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥539.69781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,334.61629 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥364.81039 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥364.81039 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 196-BGA 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,976.64535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,976.64535 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC) | ¥1,220.66042 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,220.66042 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥431.53198 | 44 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,589.19189 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥540.57985 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97,304.37354 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,833.07659 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,833.07659 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥1,656.33534 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,656.33534 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥799.87690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥799.87690 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) | ¥1,568.89906 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,568.89906 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥2,308.29774 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,308.29774 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥856.42947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥856.42947 | 添加到BOM 立即询价 | ||
QORIQ, POWER ARCH 32-BIT SOC, 2 | ¥541.33435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,706.67173 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) | ¥2,456.74822 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,456.74822 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥826.73358 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥826.73358 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥543.52170 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228,279.11484 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) | ¥1,578.18445 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,578.18445 | 添加到BOM 立即询价 |