HI20201JCB

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HI2016E，带有海尔制造的销细节。HI2016E采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

HI2-0200/883，带有INTERSI制造的用户指南。HI2-0200/883采用CAN封装，是IC芯片的一部分。

HI2-0200-5，电路图由HARRIS制造。HI2-0200-5采用DIP封装，是IC芯片的一部分。