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TMS320C6211BZFN150是集成电路定点DSP 256-BGA，包括TMS320C62x系列，它们设计用于定点型操作。数据表备注中显示了托盘中使用的包装，该托盘具有256-BGA等包装箱功能，其工作温度范围为0°C~90°C（TC），以及表面安装安装型，该设备还可以用作主机接口，McBSP接口。此外，供应商设备包为256-BGA（27x27），该设备以150MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为72kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.80V。
TMS320C6211BZFN167是集成电路定点DSP 256-BGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计为与1.80V电压核心一起工作，类型如数据表说明所示，用于固定点，提供供应商设备包功能，如256-BGA（27x27），系列设计用于TMS320C62x，以及托盘包装，它的工作温度范围为0°C~90°C（TC），该设备采用72kB片上RAM，该设备具有外部非易失性存储器，安装类型为表面安装，接口为主机接口，McBSP，时钟频率为167MHz。
TMS320C6211GFN150是IC定点DSP 256-BGA，包括150MHz时钟速率，它们设计为与主机接口、McBSP接口一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计为在72kB下工作，其工作温度范围为0°C~90°C（TC），该设备也可以用作256-BGA封装盒。此外，封装为托盘，该设备采用TMS320C62x系列，该设备具有256-BGA（27x27）的供应商设备封装，类型为固定点，电压核心为1.80V，电压输入为3.30V。
TMS320C6211GFN是TI制造的IC定点DSP 256-BGA。TMS320C6211GFN以256-BGA封装形式提供，是嵌入式DSP（数字信号处理器）的一部分，并支持IC定点DSP 256-BGA。
