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TMS32C6713BPYPA167是集成电路浮点DSP 208-HLQFP，包括TMS320C67x系列，它们设计用于浮点型，包装如数据表说明所示，用于托盘，托盘提供封装盒功能，如208-LQFP外露垫，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），以及表面安装安装型，该设备还可以用作主机接口、I2C、McASP、McBSP接口。此外，供应商设备包为208-HLQFP（28x28），该设备以167MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为264kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.20V。
TMS32C6713BPYPA200是IC浮点DSP 208-HLQFP，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.20V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如208-HLQFP28x28，系列设计用于TMS320C67x，以及托盘封装，该器件也可用作208-LQFP暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件采用264kB片上RAM，该器件具有外部非易失性存储器，安装类型为表面安装，接口为主机接口、I2C、McASP、McBSP，时钟频率为200MHz。
TMS32C6713BGDPA200是IC浮点DSP 272-BGA，包括200MHz时钟速率，它们设计用于与主机接口、I2C、McASP、McBSP接口一起工作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计用于264kB，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件也可以用作272-BBGA封装盒。此外，封装为托盘，该器件采用TMS320C67x系列，该器件具有272-BGA（27x27）的供应商器件封装，类型为浮点型，电压核心为1.20V，电压I/O为3.30V。
