久芯网

EP20K100EFC324-3N

  • 描述:电源电压: 1.71V~1.89V I/O数量: 246 闸门数量: 263000 供应商设备包装: 324-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 英特尔 (Intel RealSense)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 5

数量 单价 合计
5+ 1255.48428 6277.42143
  • 库存: 207
  • 单价: ¥1,255.48429
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥6,277.42
在线询价

温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。

规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • I/O数量 246
  • LAB/CLB数量 416
  • 包装/外壳 324亿加仑
  • 供应商设备包装 324-FBGA(19x19)
  • 电源电压 1.71V~1.89V
  • 部件状态 过时的
  • 逻辑元件/单元的数量 4160
  • RAM 总位数 53248
  • 闸门数量 263000
  • 制造厂商 英特尔 (Intel RealSense)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

EP20K100EFC324-3N 产品详情

APEXTM 20K设备是第一个采用MultiCore架构设计的PLD,该架构将基于LUT和基于产品术语的设备的优势与增强的存储器结构相结合。基于LUT的逻辑为数据路径、寄存器、数学或数字信号处理(DSP)设计提供了优化的性能和效率。基于乘积项的逻辑针对复杂组合路径(如复杂状态机)进行了优化。基于LUT和产品术语的逻辑与存储器功能以及各种MegaCore和AMPP功能相结合,使APEX 20K设备架构独特地适合于系统上可编程芯片设计。过去需要LUT、产品术语和基于内存的设备组合的应用程序现在可以集成到一个APEX 20K设备中。

特色

业界首个可编程逻辑器件(PLD),结合了片上系统(SOPC)集成

–集成查找表(LUT)逻辑、产品术语逻辑和嵌入式存储器的MultiCoreTM体系结构

–LUT逻辑用于寄存器密集型功能

–用于实现内存功能的嵌入式系统块(ESB),包括先进先出(FIFO)缓冲区、双端口RAM和内容可寻址内存(CAM)

–用于组合密集型功能的产品术语逻辑的ESB实现

EP20K100EFC324-3N所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),EP20K100EFC324-3N 由 英特尔 (Intel RealSense) 设计生产,可通过久芯网进行购买。EP20K100EFC324-3N价格参考¥1255.484286,你可以下载 EP20K100EFC324-3N中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询EP20K100EFC324-3N规格参数、现货库存、封装信息等信息!

英特尔 (Intel RealSense)

英特尔 (Intel RealSense)

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

会员中心 微信客服
客服
回到顶部