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R5F21332MDFP#X4，带引脚细节，包括R8C/3x/33M系列，它们设计用于带卷（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-LQFP（7x7），以及27个I/O，该设备也可用于20MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供1K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 12x10b、D/a 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F21332MNFP#X4，带有用户指南，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/3x/33M等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备采用带卷（TR）封装，该设备具有32-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为27，数据转换器为a/D 12x10b，D/a 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接是I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART。
R5F21332MDFP#V0，带有电路图，包括I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 12x10b、D/a 2x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为27，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为32-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有POR、PWM、电压检测、外围设备WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为R8C/3x/33M，速度为20MHz，供应商设备包装为32-LQFP7x7，电源Vcc-Vdd为1.8 V ~ 5.5 V。
R5F21332MNFP#V0，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于R8C/3x/33M系列，数据表注释中显示了用于POR、PWM、电压检测、WDT的外围设备，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作A/D 12x10b、D/A 2x8b数据转换器。此外，程序内存大小为8KB（8K x 8），该设备采用32-LQFP（7x7）供应商设备包提供，该设备具有32-LQFP封装盒，I/O数量为27，速度为20MHz，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），RAM大小为1K x 8，核心大小为16位，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心处理器为。
