HD6473337YCP16V

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HD6473332TF10，引脚细节由日立制造。HD6473332TF10采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。

HD6473334F10，带有HIT制造的用户指南。HD6473334F10采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

HD6473334YF16，带有HIT制造的电路图。HD6473334YF16采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

HD6473337CP6V，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。HD6473337CP6V在PLCC封装中提供，是IC芯片的一部分。