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TMS5701227BZWTQQ1，包括汽车、AEC-Q100、大力士？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于Hercules，以及337-LFBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为337-NFBGA（16x16），设备提供101个I/O，设备的速度为180MHz，EEPROM大小为64K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-R4F，RAM大小为192K x 8；程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、UCI、，UART/USART，电压源Vcc Vdd为1.14 V~3.6 V，核心尺寸为16/32位，程序存储器尺寸为1.25MB（1.25M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.14 V至1.32 V，接口类型为CAN I2C SPI UART，核心为ARM Cortex R4F，开发套件为TMDX570LS12HDK，数据总线宽度为32位/16位，电源电压最大值为1.32 V，电源电压最小值为1.14 V，最大时钟频率为180 MHz，ADC通道数为24通道，I/O数为101 I/O，数据RAM大小为192 kB，数据ROM大小为64kB，I/O电压为3V至3.6V，看门狗定时器为看门狗定时器，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM，数据ROM类型为EEPROM。
TMS5701227BPGEQQ1是IC MCU 16BIT 1.25MB FLASH 144QFP，包括1.14 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.045518盎司的单位重量，产品名称显示在数据表注释中，用于Hercules，提供供应商设备包功能，如144-LQFP（20x20），速度设计用于160MHz，以及汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，该设备也可以用作192K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供1.25MB（1.25M x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列TMS570LS，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为144-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为1.2 V 3.3 V，I/O数量为58，ADC通道数量为24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为160 MHz，接口类型为CAN I2C SPI UART，EEPROM大小为64K x 8，开发套件为TMDX570LS12HDK，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为192 kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为32位/16位，核心大小为16/32位，核心处理器为ARMR CortexR-R4F，核心为ARM Cortex R4F，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SPI、UCI、UART/USART、，ADC分辨率为12位。
TMS5701225CZWTQQ1，带电路图，包括CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-R4F核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及101个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用337-LFBGA封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为1.25MB（1.25M x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为192K x 8，系列为Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为180MHz，供应商设备包为337-NFBGA（16x16），电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V。
