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MSP430G2112IPW20是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP,包括MSP430G2xx系列,它们设计用于管式交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006737盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430,以及20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为20-TSSOP,设备提供16个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为128 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SPI、USI,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为1KB(1K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI,内核为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,I/O数量为16 I/O,数据RAM大小为256 B,计时器计数器数量为1计时器,数据RAM类型为SRAM。
MSP430G2112IPW20R是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.006737盎司单位重量下运行,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如20-TSSOP,速度设计为16MHz,以及MSP430G2xx系列,该设备也可以用作128 x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供1KB(1K x 8)程序存储器大小,设备具有2系列处理器系列,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,封装外壳为20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为1个定时器,I/O的数量为16个I/O,I/O的数目为16个,安装类型为SMD/SMT,其最大工作温度范围为+85 C,最大时钟频率为16 MHz,接口类型为I2C SPI,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为256 B,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为I2C、SPI、USI。
MSP430G2112IRSA16R是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN,包括I2C、SPI、USI连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于MSP430的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及256 B数据RAM大小,该设备还可以用作SRAM数据RAM类型。此外,接口类型为I2C SPI,该设备的最大时钟频率为16 MHz,最大工作温度范围为+85 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为10,IO数量为10 I/O,定时器计数器数量为1定时器,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为16-VQFN暴露垫,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为2系列,程序内存大小为1KB(1K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为128 x 8,系列为MSP430G2xx,速度为16MHz,供应商设备包为16-QFN(4x4),商品名为MSP430,单位重量为0.001764盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。