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C8051F822-GSR是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC,包括C8051F82x系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于16-SOIC,以及13个I/O,该设备也可用于25MHz速度。此外,核心处理器为8051,设备提供512 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为Cap Sense、POR、PWM、WDT,连接为SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),振荡器类型为内部,核心为8051,处理器系列为C8051,数据总线宽度为8位。
C8051F822-GS是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与16-SOIC供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供C8051F82x等系列功能,RAM大小设计为512 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作8KB(8K x 8)程序内存大小。此外,外围设备是Cap Sense、POR、PWM、WDT,该设备在Tube Alternative Packaging Packaging中提供,该器件具有16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为13,核心尺寸为8位,核心处理器为8051,连接为SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART。
C8051F823-GS是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC,包括SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART连接,它们设计为与8051核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸,提供了13个I/O功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及内部振荡器类型,该器件还可以用作16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒。此外,该封装是管交替封装,该器件提供POR、PWM、WDT外围设备,该器件具有8KB(8K x 8)程序存储器大小,程序存储器类型为FLASH,RAM大小为512 x 8,系列为C8051F82x,速度为25MHz,供应商器件封装为16-SOIC,电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。