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TMS570032BPZQQ1是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于100-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可用作100-LQFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为45，设备以80MHz速度提供，设备具有16K x 8的EEPROM大小，核心处理器为ARMR CortexR-R4，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部。
TMS5700714APGEQQ1是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP，包括1.14 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于Hercules商标，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，提供160MHz等速度特性，系列设计用于汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，以及128K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为768KB（768K x 8），该设备提供DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备有一个封装托盘，封装盒为144-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为64，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为ARMR CortexR-R4F，连接为CAN、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS5700432BPZQQ1是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP，包括CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-R4核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为16K x 8，以及45个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，该设备采用100-LQFP封装盒，该设备有一个封装托盘，外围设备为POR、PWM、WDT，程序内存大小为384KB（384K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为80MHz，供应商设备包为100-LQFP（14x14），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
TMS5700432APZQQ1，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于POR、PWM、WDT外围设备，数据表说明中显示了程序存储器类型，用于FLASH，提供振荡器类型功能，如外部，连接设计用于CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，以及汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，该设备也可用作A/D 16x12b数据转换器。此外，速度为80MHz，设备提供45个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），程序内存大小为384KB（384K x 8），RAM大小为32K x 8，EEPROM大小为16K x 8、核心大小为16/32位，供应商设备包为100-LQFP（14x14），包壳为100-LQFP，电压源Vcc-Vdd为1.14V~3.6V，核心处理器为。
