STM32F765xx、STM32F767xx、STM31F768Ax和STM32F769xx设备基于高性能Arm®Cortex-M7 32位RISC核心，工作频率高达216 MHz。皮质-M7核心采用浮点单元（FPU），支持Arm？双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元（MPU）。
STM32F765xx、STM32F767xx、STM31F768Ax和STM32F769xx设备包含高速嵌入式存储器，闪存容量高达2M字节、512 KB SRAM（包括用于关键实时数据的128 KB数据TCM RAM）、16 KB指令TCM RAM（用于关键实时例程）、4 KB备份SRAM，以及连接到两条APB总线、两条AHB总线、32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量增强型I/O和外围设备。
所有设备均提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器（包括两个用于电机控制的PWM定时器）、两个通用32位定时器、一个真随机数发生器（RNG）。它们还具有标准和高级通信接口。
高级外围设备包括两个SDMMC接口、一个柔性存储器控制（FMC）接口、四个SPI闪存接口和一个用于CMOS传感器的相机接口。
STM32F765xx、STM32F767xx、STM31F768Ax和STM32F769xx设备在–40至+105°C的温度范围内工作，电源电压为1.7至3.6 V。USB（OTG_FS和OTG_HS）和SDMMC2（时钟、命令和4位数据）的专用电源输入可用于除LQFP100之外的所有封装，以提供更大的电源选择。
使用外部电源监控器，电源电压可降至1.7 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。
STM32F765xx、STM32F767xx、STM31F768Ax和STM32F769xx器件提供从100针到216针的11个封装中的器件。所包含的一组外围设备随所选设备而变化。
这些功能使STM32F765xx、STM32F767xx、STM31F768Ax和STM32F769xx微控制器适用于广泛的应用。
特色
- 高达2M字节的闪存，分为两组，允许边读边写
- SRAM:512 KB（包括用于关键实时数据的128 KB数据TCM RAM）+16 KB指令TCM RAM（用于关键实时例程）+4 KB备份SRAM
- 灵活的外部存储器控制器，最多支持32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSSDR SDRAM、NOR/NAND存储器
- Chrom ART加速器（DMA2D），图形硬件加速器，支持增强的图形用户界面
- 硬件JPEG编解码器
- LCD-TFT控制器支持高达XGA分辨率
- MIPI DSI主机控制器支持高达720p 30 Hz分辨率
- 1.7 V至3.6 V应用电源和I/O
- POR、PDR、PVD和BOR
- 专用USB电源
- 4至26 MHz晶体振荡器
- 内部16 MHz工厂修整RC（1%精度）
- 带校准的32 kHz RTC振荡器
- 带校准的内部32 kHz RC
- 睡眠、停止和待机模式
- 五、蝙蝠RTC电源，32×32位备份寄存器+4 KB备份SRAM
