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STM32F103T6U6

  • 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 36-VFQFPN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥24.65483
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥24.65
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规格参数

  • 程序内存类型 FLASH
  • 内核尺寸规格 32位
  • 振荡器类别 内部的
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 2V~3.6V
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 部件状态 过时的
  • 程序内存大小 32KB(32K x 8)
  • I/O数量 twenty-six
  • 速度 72MHz
  • 数据转换器 A/D 10x12b
  • 处理器核心 手臂皮质-M3
  • RAM大小 10K x 8
  • 包装/外壳 36-VFQFN外露衬垫
  • 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 桥接的能力 CANbus,我C、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART、USB
  • 外围设备 DMA、电机控制PWM、PDR、POR、PVD、PWM、温度传感器、WDT
  • 供应商设备包装 36-VFQFPN(6x6)
  • 特点 -

STM32F103T6U6 产品详情

STM32F103x4和STM32F103x6性能系列包含高性能ARM?皮质-M3 32位RISC核心,工作频率为72 MHz,高速嵌入式存储器(闪存高达32 KB,SRAM高达6 KB),以及连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器,以及标准和高级通信接口:最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。

STM32F103xx低密度性能线系列的工作电压为2.0至3.6 V。它可在-40至+85°C温度范围和-40至+105°C扩展温度范围内使用。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。
STM32F103xx低密度性能线系列包括四种不同封装类型的器件:从36引脚到64引脚。根据所选择的设备,包括不同的外围设备集,下面的描述概述了该系列中建议的完整外围设备。
这些特点使STM32F103xx低密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC。

特色

  • 72 MHz最大频率,1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)性能,0等待状态内存访问
  • 单循环乘法和硬件除法
  • 回忆
    • 16或32 KB闪存
    • 6或10 KB SRAM
  • 时钟、复位和电源管理
    • 2.0至3.6 V应用电源和I/O
    • POR、PDR和可编程电压检测器(PVD)
    • 4至16 MHz晶体振荡器
    • 内部8 MHz工厂修整RC
    • 内部40 kHz RC
    • CPU时钟PLL
    • 带校准的32 kHz RTC振荡器
  • 低功耗
    • 睡眠、停止和待机模式
    • RTC和备份寄存器的VBAT电源
  • 2 x 12位,1μs A/D转换器(最多16个通道)
    • 转换范围:0至3.6 V
    • 双重采样和保持能力
    • 温度传感器
  • 数字移动通信
    • 7通道DMA控制器
    • 支持外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART

  • STM32F103T6U6所属分类:微控制器,STM32F103T6U6 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产,可通过久芯网进行购买。STM32F103T6U6价格参考¥24.654832,你可以下载 STM32F103T6U6中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询STM32F103T6U6规格参数、现货库存、封装信息等信息!

    意法半导体 (STMicroelectronics)

    意法半导体 (STMicroelectronics)

    意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(So...

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