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LM3S308-EQN25-C2T是集成电路MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 300系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表中显示了用于48-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备还可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供4K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LM3S308-EQN25-C2是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 300等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M3，连接是I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S308-IGZ25-C2是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN，包括I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，该32位提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为28，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为48-VFQFN外露衬垫，设备采用托盘包装，设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 300，速度为25MHz，供应商设备包装为48-VQFN（7x7），电源Vcc-Vdd为3V~3.6V。
