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STM32F205ZET6B

  • 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥53.82923
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥53.83
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 程序内存类型 FLASH
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 1.8伏~3.6伏
  • 内核尺寸规格 32位
  • 振荡器类别 内部的
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LCD、POR、PWM、WDT
  • 程序内存大小 512KB (512K x 8)
  • 速度 120MHz
  • 处理器核心 手臂皮质-M3
  • 包装/外壳 144磅/平方英尺
  • 供应商设备包装 144-LQFP(20x20)
  • I/O数量 114
  • 数据转换器 A/D 24x12b;D/A 2x12b
  • 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 桥接的能力 CANbus,我C、 IrDA、LINbus、MMC、SPI、UART/USART、USB OTG
  • RAM大小 132K x 8
  • 特点 -

STM32F205ZET6B 产品详情

STM32F20x系列基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC内核,工作频率高达120 MHz。该系列包含高速嵌入式存储器(闪存高达1 Mbyte,系统SRAM高达128 Kbyte)、高达4 Kbyte的备份SRAM,以及连接到两条APB总线、三条AHB总线和32位多AHB总线矩阵的大量增强型I/O和外围设备。

该设备还具有自适应实时存储器加速器(ART accelerator?),该加速器允许在CPU频率高达120 MHz的情况下,从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。此性能已使用CoreMark®基准测试进行了验证。
所有设备均提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器(包括两个用于电机控制的PWM定时器)、两个通用32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和高级通信接口。新的高级外围设备包括SDIO、增强型柔性静态存储器控制(FSMC)接口(适用于100针及以上封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还具有标准外设。

特色

  • 高达1 Mbyte的闪存
  • 512字节OTP内存
  • 高达128+4 KB的SRAM
  • 灵活的静态存储器控制器,支持紧凑型闪存、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
  • LCD并行接口,8080/6800模式
  • 时钟、复位和电源管理
    • 1.8至3.6 V应用电源+I/O
    • POR、PDR、PVD和BOR
    • 4至26 MHz晶体振荡器
    • 内部16 MHz工厂修整RC
    • 带校准的32 kHz RTC振荡器
    • 带校准的内部32 kHz RC
  • 低功率模式
    • 睡眠、停止和待机模式
    • 五、蝙蝠提供RTC、20×32位备份寄存器和可选的4 KB备份SRAM
  • 3×12位、0.5μs ADC,最多24个信道,最高6 MSPS,采用三重交织模式
  • 2×12位D/A转换器
  • 通用DMA:16流控制器,具有集中FIFO和突发支持
  • 最多17个定时器
    • 最多12个16位和2个32位定时器,最高120 MHz,每个定时器最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入

  • STM32F205ZET6B所属分类:微控制器,STM32F205ZET6B 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产,可通过久芯网进行购买。STM32F205ZET6B价格参考¥53.829233,你可以下载 STM32F205ZET6B中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询STM32F205ZET6B规格参数、现货库存、封装信息等信息!

    意法半导体 (STMicroelectronics)

    意法半导体 (STMicroelectronics)

    意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(So...

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