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DSPIC33EP128GP506-E/MR

  • 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 微芯 (Microchip)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥34.09957
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥34.10
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规格参数

  • 制造厂商 微芯 (Microchip)
  • 部件状态 可供货
  • 程序内存类型 FLASH
  • 振荡器类别 内部的
  • 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度(TA)
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 包装/外壳 64-VFQFN Exposed Pad
  • I/O数量 53
  • 外围设备 烧坏检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT
  • 内核尺寸规格 16位
  • 供应商设备包装 64-VQFN (9x9)
  • 处理器核心 dsPIC
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 3V~3.6V
  • 桥接的能力 CANbus,我C、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART
  • 程序内存大小 128 KB(43K x 24)
  • 速度 60 MIPs
  • 数据转换器 A/D 16x10b/12b
  • RAM大小 8K x 16
  • 特点 -

DSPIC33EP128GP506-E/MR 产品详情

Microchip的dsPIC33E通用DSC系列具有最高速度的70 MIPS内核,具有优异的性能和代码密度。它为高端通用应用提供了卓越的ADC性能、增强的CAN通信、CTMU、运算放大器和外围触发发生器(PTG)。这些设备有多种包装,并具有延长(125°C)温度选项。

特色

  • 操作条件
    • 3.0V至3.6V,-40ºC至+85ºC,DC至70 MIPS
    • 3.0V至3.6V,-40ºC至+150ºC,DC至60 MIPS
  • dsPIC33E DSC核心
    • 改良哈佛建筑
    • C编译器优化指令集
    • 16位宽数据路径
    • 24位宽指令
    • 16x16整数乘法运算
    • 32/16和16/16整数除法运算
    • 两个带舍入和饱和选项的40位累加器
    • 单循环乘法和累加
    • 最多40位数据的单周期移位
    • 16x16分数乘除运算
    • 可编程循环冗余校验(CRC)
  • 高级模拟功能
    • ADC:可配置为10位,1.1 Msps,带四个S&H或12位,500 ksps,带一个S&H
    • 最多三个运算放大器/比较器
    • 运算放大器直接连接到ADC模块
    • 附加专用比较器
    • 具有32个比较器电压点的可编程参考
    • 充电时间测量单元(CTMU)
  • 计时器/输出比较/输入捕获
    • 12个通用计时器
    • 五个16位和最多两个32位计时器/计数器
    • 四个OC模块,可配置为计时器/计数器
    • 带两个可配置计时器/计数器的PTG模块
    • 32位正交编码器接口(QEI)模块,可配置为定时器/计数器
    • 四个IC模块
    • 用于调度复杂序列的外围触发生成器(PTG)
  • 通信接口
    • 两个UART模块(15 Mbps)
    • 两个4线SPI模块(15 Mbps)
    • 可以™ 模块(1 Mbaud)CAN 2.0B支持
    • 两个I2C™ 支持SMBus的模块(最多1 Mbaud)
    • PPS允许功能重新映射
  • 直接内存访问(DMA)
    • 具有用户可选优先级仲裁的4通道DMA
    • UART、SPI、ADC、CAN、IC、OC和计时器
DSPIC33EP128GP506-E/MR所属分类:微控制器,DSPIC33EP128GP506-E/MR 由 微芯 (Microchip) 设计生产,可通过久芯网进行购买。DSPIC33EP128GP506-E/MR价格参考¥34.099573,你可以下载 DSPIC33EP128GP506-E/MR中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询DSPIC33EP128GP506-E/MR规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利...

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