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10061913-102TLF是PCIE GEN3 98P SMT，包括黑色，它们设计用于与PCI Express产品一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供了面板等安装类型功能，额定电流设计用于1.1 a，以及SMD/SMT端接类型，该设备也可以用作300 VAC额定电压。此外，高度为10.8 mm，该设备提供焊接端接，其工作温度范围为-55°C~85°C，安装类型为表面安装，特点为板导轨、锁定斜面，接触材料为铜合金，接触面为金，接触面厚度为30μIn（0.76μm），位置数为98，节距为0.039英寸（1.00mm），行数为2，性别为女性，卡厚度为0.062英寸（1.57mm），卡类型为PCI Express？，外壳材料为尼龙，板厚度为1.56mm，接触镀层为金，绝缘电阻为1000Mohms，安装角度为垂直。
10061913-102PLF和用户指南，它们的设计间距为0.039英寸（1.00mm），包装如数据表注释所示，用于磁带和卷筒（TR），它的工作温度范围为-55°C~85°C，行数设计为2行，以及98个位置，该设备也可以用作表面安装安装型。此外，性别为女性，该设备提供板导向、锁定斜坡功能，该设备具有接触型悬臂，接触材料为铜合金，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为PCI Express？，卡片厚度为0.062英寸（1.57mm）。
10061913-103BLF，带电路图，包括0.062英寸（1.57mm）卡厚度，设计用于PCI Express？卡类型，数据表注释中显示的颜色为黑色，具有金色等接触表面处理功能，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及铜合金接触材料，该装置也可以用作悬臂接触型。此外，该设备的特点是板导向、锁定斜坡，该设备为女性，该设备具有安装型表面安装，位置数为164，行数为2，工作温度范围为-55°C~85°C，包装为托盘，节距为0.039”（1.00mm），终端为焊接。
