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CSD25213W10是MOSFET P-CH NexFET Pwr MOSFET,包括CSD25213W1 0系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供NexFET等商标功能,封装外壳设计用于DSBGA-4以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单通道,该器件为1 P通道晶体管类型,该器件具有1 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为970 ns,上升时间为520 ns,Vgs栅源电压为-6 V,并且Id连续漏极电流为-1.6A,Vds漏极-源极击穿电压为-20V,Vgs栅极-源极阈值电压为-850mV,Rds导通漏极-漏极电阻为47mOhm,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为1us,典型导通延迟时间为510ns,Qg栅极电荷为2.2nC,并且信道模式是增强。
CSD25301W1015是TI制造的MOSFET P-CH 20V 2.2A 6DSBGA。CSD25301W1 015可提供6-UFBGA、DSBGA封装,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET P-CH20V 2.2A 6DSBGA、P沟道20V 2.2A(Tc)1.5W(Ta)表面安装6-DSBGA(1x1.5)。
CSD25302Q2是TI制造的MOSFET P-CH 20V 5A 6SON。CSD25302Q1可在SON6封装中获得,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET P-CH20V 5A 6SON,P沟道20V 5A(Tc)2.4W(Ta)表面安装6-SON。