国际整流器公司的先进HEXFET®功率MOSFET采用先进的处理技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。
•先进工艺技术
•表面安装(IRFZ46NS)
•薄型通孔(IRFZ46NL)
•175°C工作温度
•快速切换
•完全雪崩等级
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准表面安装电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接