这些来自国际整流器公司的P沟道MOSFET采用先进的处理技术,以实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET®功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种用于电池和负载管理的极其高效和可靠的器件。
热增强型大焊盘引线框架已被纳入标准SOT-23封装中,以生产占地面积最小的HEXFET功率MOSFET。这个被称为Micro3的软件包™, 非常适合印刷电路板空间较高的应用。Micro3的薄型(<1.1mm)使其能够轻松地适应极薄的应用环境,如便携式电子设备和PCMCIA卡。热阻和功耗是最好的。
特征
- 超低导通电阻
- P沟道MOSFET
- SOT-23占地面积
- 薄型(<1.1mm)
- 提供磁带和卷轴
- 快速切换
特色
- 符合RoHS
- 行业领先的质量
- 快速切换
- 薄型(小于1.1mm)
- P沟道MOSFET
- SOT-23占地面积
应用
- 直流开关
- 负载开关
(图片:引出线)