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LC898123AXD-VH，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计为与35-XFBGA、WLCSP封装盒一起工作，数据表说明中显示了CMOS中使用的技术，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），安装类型设计为表面安装，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作图像稳定应用。此外，该接口是并联的，该设备提供2.6V~3.6V的电压供应，该设备具有35-WLCSP（3.39x2.3）的供应商设备包，输出配置为半桥（6），电压负载为2.7V~33.6V，电机类型AC DC为有刷DC。
LC898123XC-VH，带有用户指南，包括2.6V~3.6V电源，设计用于2.7V~3.6v电压负载，数据表说明中显示了CMOS中使用的技术，该CMOS提供了供应商设备封装功能，如35-WLCSP（3.39x2.3），封装设计用于磁带和卷轴（TR），以及35-XFBGA、WLCSP封装盒，该设备也可作为半桥（6）输出配置使用，其工作温度范围为-30°C~85°C（TA），该设备为表面安装型，该设备具有电机型AC-DC的有刷直流，接口为并联，功能为驱动器-完全集成、控制和功率级，应用为图像稳定。
LC898123XD-VH，带有电路图，包括通道数。
