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LB8120V-MPB，销细节由SANYO制造。LB8120V-MPB采用SOP-44P封装，是IC芯片的一部分。
LB82617-01，带有KEXIN制造的用户指南。LB82617-01采用SOT251-4封装，是IC芯片的一部分。
LB8500M-TLM-E，带有SANYO制造的电路图。LB8500M-TLM-E采用SOP10封装，是IC芯片的一部分。
