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SA58670ABS，115是IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN，包括D类，它们设计用于切割胶带（CT）包装，数据表注释中显示了用于20-VFQFN暴露垫的包装盒，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及2通道（立体声）输出类型，该设备还可以用作差分输入、短路和热保护、关机功能。此外，电源电压为2.5 V~5.5 V，设备采用20-HVQFN（4x4）供应商设备包，设备具有2.1W x 2@4 Ohm的最大输出功率x信道负载。
SA58670ABS，带有NXP制造的用户指南。SA58670ABS采用QPN封装，是线性放大器-音频的一部分。
SA58670BS，带有NXP制造的电路图。SA58670BS采用QFN封装，是线性放大器音频的一部分。
