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HMC553LC3BTR是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD，包括HMC553G系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000776盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于12-VFQFN暴露垫，以及7GHz~14GHz频率，该器件也可以用作GaAs技术。此外，供应商设备包为12-SMT（3x3），该设备以8dB噪声系数提供，该设备具有通用RF类型，LO频率为7 GHz至14 GHz，RF频率为7 GHz-14 GHz，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，Pd功耗为178 mW，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，NF噪声系数为8 dB，P1dB压缩点为11.5 dBm，最大转换损耗为10 dB，中频频率为DC至5 GHz。
HMC554是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于HMC554G，提供辅助属性功能，如上/下转换器，RF类型设计用于VSAT，以及11 GHz至20 GHz RF频率，该器件也可以用作212mW Pd功率耗散。此外，封装是散装的，该器件在裸片封装盒中提供，该器件具有1个混频器，噪声系数为8dB，NF噪声系数为8 dB，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-55 C，最大工作温度范围+85 C，频率为11GHz~20GHz，最大转换损耗为10 dB。
HMC553LC3BTR-R5带有电路图，包括7GHz~14GHz频率，它们设计为在8dB噪声系数下工作。数据表注释中显示了用于1的混频器数量，该1提供了封装盒功能，如12-VFQFN暴露垫，包装设计为在磁带和卷轴（TR）交替包装中工作，以及通用RF类型，该设备也可以用作上/下转换器辅助属性。此外，供应商设备包为12-SMT（3x3）。
