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CC430F6145IRGCR是IC RF TXRX+MCU ISM，包括CC430F6145系列，它们设计用于TXRX+MCU类型，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.008021盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-VFQFN暴露焊盘封装盒，该设备也可用于300MHz~348MHz，389MHz～464MHz，779MHz～928MHz频率，其工作温度范围为-40°C～85°C，该设备的灵敏度为-117dBm，该设备具有2 V～3.6 V的电压供应，存储器大小为16kB闪存，2kB SRAM，数据速率最大值为500kBaud，串行接口为I2C、IrDA、JTAG、SPI、UART，程序存储器大小为16 kB，功率输出为13dBm，电流接收为15mA~18.5mA，RF系列标准为通用ISM，调制为2FSK、2GFSK、ASK、MSK、OOK，GPIO为44，电流发射为15mA~36mA，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作频率为300 MHz至928 MHz，核心为MSP430，处理器系列为CC430F614x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为20 MHz，I/O数量为44 I/O，数据RAM大小为2kB，计时器数量为2 Timer。
CC430F6145IRGCT是IC RF TXRX+MCU ISM，包括2 V ~ 3.6 V电源，设计用于TXRX+MCU类型，串行接口如数据表注释所示，用于I2C、IrDA、JTAG、SPI、UART，提供-117dBm等灵敏度特性，RF系列标准设计用于通用ISM，以及13dBm功率输出，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为64-VFQFN裸露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件具有2FSK、2GFSK、ASK、MSK、OOK调制，存储器大小为16kB闪存、2kB SRAM，GPIO为44，频率为300MHz~348MHz、389MHz~464MHz、779MHz~928MHz，数据速率最大值为500kBaud，电流传输为15mA~36mA，电流接收为15mA～18.5mA。
CC430F6143IRGCT是IC RF TXRX+MCU ISM，包括15mA~18.5mA电流接收，它们设计用于15mA~36mA电流传输，数据表说明中显示了500kBaud中使用的最大数据速率，提供300MHz ~348MHz、389MHz ~446MHz、779MHz ~928MHz等频率特性，GPIO设计用于44，以及8kB闪存、2kB SRAM内存大小，该设备还可以用作2FSK、2GFSK、ASK、MSK、OOK调制，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用64-VFQFN暴露焊盘封装盒，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，功率输出为13dBm，RF系列标准为通用ISM，灵敏度为-117dBm，串行接口为I2C、IrDA、JTAG、，SPI、UART和类型为TxRx+MCU，电源电压为2V~3.6V。
