用于评估、演示和实验的预封装表面贴装和通孔分立半导体套件。带垃圾箱导轨的书本、盒子和塑料垃圾箱包含多组 MOSFET、整流二极管、晶体管或齐纳二极管。根据所需值的数量和每个值的数量提供套件。
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