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多功能贴片机

 多功能贴片机可以搭载的PCB板比EM系列的贴片机要大很多,760L可以搭载的最大PCB尺寸是510*460*2mm,其次料站数是120站,比EM系列其他贴片机多。是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。
多功能贴片机

多功能贴片机性能参数

 ● 贴片速度为4000-5000cph(工业标准)

 ● 最小能够贴0201的元件

 ● 俯视高清晰计算机视觉摄像头

 ● 最多可以安装五十多个供料架

 ● 自动识别定位点

 ● 可直接载入CAD文件,或视觉编程

 ● 1年质量保证

 ● 高性价比全自动贴片机,最适合中小规模生产、科研及个人使用

 ● 外形尺寸:1220*1060*1460mm

 ● 最大可贴装线路板:350*300mm(使用料盘),410*300mm(不使用料盘)

多功能贴片机机体结构

 一体性熔铸而成,并配合FEM(有限元素分析法)进行结构分析,力求最佳刚性及稳定性之表现。

 X-ARM

 轻量化铝铸方式制造,配合高刚性的蜂巢式架构,可以确保驱动取置(Head)运作时,能够完成高速、高稳度的取置运动。

 Y-ARM

 贴片机采用双轴同时驱动方式,搭配全伺服滚珠导螺杆驱动,确保元件搭载精度及速度。

 全伺服马达独立驱动吸嘴

 Z轴独立全伺服控制升降,可同时吸着/辨识高度不同之零件。

 θ轴采用伺服马达独立控制,不同元件可再同一时间选择不同角度置放,增加旋转精度及搭载速度。

 吸嘴间距24mm,吸嘴行程达55cm,整个取置头小巧轻盈,可同时对应11mm一下之各类部品。

 视觉辨识系统

 因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势,对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外,EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式,各模组及其对应元件包含:

 飞行取像系统-RC Chip、Transistor

 蓝色LED侧型系统-BGA、CSP等球型管脚

 红色LED碗型系统-QFP

 同轴光源-管脚表面不良或表面反射之部品

 上述各模组光源亮度都可独立调整,以达到最佳的去像光源。

 贴片机软体

 图形化操作界面,操作简易。另供多种语言显示,使用者可以线上即时切换。

 离线编程软件

 吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业,提升生产效率。

 贴片机优化程式

 可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。

 补正系统

 提供静/动补正功能,可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差。

多功能贴片机可选配件

 ● 仰视高清晰计算机视觉摄像头

 ● 自动换吸嘴

 ● 点胶机

 ● 8mm供料架:8*2、8*4(纸带或胶带)

 ● 12mm供料架:12*4、12*8、12*12

 ● 16mm供料架:16*8、16*12

 ● 24mm供料架:24*8、24*12、24*16

 ● 32mm供料架:32*12、32*16、32*24

 ● 44mm供料架:44*16、44*24、44*32

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