品牌介绍
Samtec是一家全球生产P.C.板级互连的制造商。Samtec是一家全球性的电子互连解决方案制造商，包括微间距板对板系统（在.100“、2 mm、.050“、1 mm、.8 mm、.635 mm、.5 mm和.4 mm间距）、高速夹层系统、高密度阵列、IC对板、未来验证/有源光学、坚固/电源系统和电缆组件（IDC、离散线、密封/圆形和高速）。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥37.30094 | 94 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.30094 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥13.83394 | 8189 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13.83394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥26.50901 | 288 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.50901 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥29.84075 | 292 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.84075 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥50.04844 | 766 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.04844 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥28.31974 | 129 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.31974 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥94.80956 | 80 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94.80956 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥7.61146 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.61146 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥121.25562 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥121.25562 | 添加到BOM 立即询价 |