品牌介绍
Silicon Motion是为SSD和其他固态存储设备开发NAND闪存控制器的全球领导者。他们拥有超过20年的开发专门处理器IC的经验，这些IC可以管理NAND组件，并提供市场领先的高性能存储解决方案，广泛应用于智能手机、PC、数据中心以及商业和工业应用。他们对NAND特性的深入了解使他们拥有最广泛的控制器知识产权组合之一，这使他们能够设计独特、高度优化的可配置IC加上相关固件控制器平台和完整的交钥匙控制器解决方案。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 340MHz 处理器核心: GPU 供应商设备包装: 425-BGAMCM (19x19) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥230.61394 | 21 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.61394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: LynxExpress 供应商设备包装: 265-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥284.50111 | 9 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥284.50111 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 340MHz 处理器核心: GPU 供应商设备包装: 300-BGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥399.30108 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥399.30108 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 240MHz 处理器核心: SM502 供应商设备包装: 297-BGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥311.15498 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥311.15498 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: LynxExpress 供应商设备包装: 265-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥169.12172 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.12172 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | SATA-III 4-CH 2D/3D TLC 288-B TC | ¥148.18973 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥148.18973 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: GPU 供应商设备包装: 320-BGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥207.58151 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207.58151 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 速度: 135兆赫 处理器核心: LynxEM 供应商设备包装: 256-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） | ¥246.04131 | 758 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥246.04131 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 240MHz 处理器核心: SM502 供应商设备包装: 297-BGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥261.39626 | 1016 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261.39626 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: LynxExpress 供应商设备包装: 265-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥292.17859 | 128 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥292.17859 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: LynxExpress 供应商设备包装: 265-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥399.30108 | 766 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥399.30108 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 340MHz 处理器核心: GPU 供应商设备包装: 300-BGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥446.95936 | 177 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥446.95936 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | PCIE G3X4 NVME 1.2 8-CH 3D MLC/T | ¥281.53152 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281.53152 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: GPU 供应商设备包装: 320-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥356.49554 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥356.49554 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 300MHz 处理器核心: GPU 供应商设备包装: 320-BGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥325.32210 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥325.32210 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 240MHz 处理器核心: SM502 供应商设备包装: 297-BGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥153.76677 | 28 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥153.76677 | 添加到BOM 立即询价 |