汉高的伯格奎斯特？品牌热管理材料包括一系列提高现代电子设备散热可靠性的解决方案。公司的BERGQUIST GAP PAD？间隙填充热界面材料（TIM）是柔软、柔顺、预切割的衬垫，可降低装配应力，同时提供优异的导热性。液体BERGQUIST间隙填充TIM可自动分配，非常适合于要求复杂尺寸和/或高通量的应用。扩展的热解决方案组合还包括SIL PAD？导热绝缘体，粘合层？热粘合剂，高流动性？相变材料和TCLAD？绝缘金属基板（IMS？）。