Tpcm™ 7000热垫

Laird的Tpcm 7000具有7.5 W/mK的热导率，旨在增强电子领域最严格的热挑战的冷却能力。在+50°C至+70°C之间软化，初始焊盘厚度可减小至35µm的结合线。Tpcm 7000具有出色的润湿性和置换空气功能，可提供业界领先的低热阻。