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MEC8-130-02-L-D-RA1,带有引脚细节,包括黑色,设计用于与MEC8-RA系列一起操作,包装如数据表注释所示,用于卡套管,提供焊接等终端功能,工作温度范围为-55°C~125°C,以及表面安装、直角安装型,该器件也可以用作磷青铜接触材料。此外,触点光洁度为金色,该设备的触点光洁度厚度为10μIn(0.25μm),该设备有60个位置,间距为0.031“(0.80mm),行数为2,性别为女性,卡厚度为0.062”(1.57mm),卡类型为非指定-双边缘,位置间隔行数为。
带有用户指南的MEC8-150-02-L-DV-A,包括焊接终端,它们设计用于与MEC8-DV系列一起操作,间距如数据表注释所示,用于0.031“(0.80mm),提供散装等包装功能,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及2排,该设备也可以用作100个位置。此外,安装类型为表面安装,设备提供女性,设备具有功能板导轨,接触材料为磷青铜,接触面厚度为10μIn(0.25μm),接触面为金色,颜色为黑色,卡类型为非指定-双边缘,卡厚度为0.062“(1.57mm)。
带有电路图的MEC8-150-01-L-DV-A,包括0.039“(1.00mm)的卡片厚度,它们设计用于非指定的双边缘卡片类型,颜色显示在数据表注释中,用于黑色,提供金色等接触表面特征,接触表面厚度设计用于10μin(0.25μm),以及磷青铜触点材料,该设备也可以用作板引导功能。此外,性别为女性,该设备采用表面安装型,该设备有100个位置,位置数为间隔行,行数为2,工作温度范围为-55°C~125°C,包装为管状,间距为0.031“(0.80mm),系列为MEC8-DV,端接为焊料。
MEC8-110-02-L-DV-A-K,带EDA/CAD型号,包括卡套管封装,它们设计为表面安装安装型,端子显示在数据表注释中,用于焊料,提供磷青铜等接触材料功能,卡型设计为在非指定-双边缘以及MEC8-DV系列中工作,该装置也可用作金接触表面处理。此外,性别为女性,该设备在Board Guide Features中提供,该设备为黑色,工作温度范围为-55°C~125°C,位置数为20,行数为2,接触面厚度为10μIn(0.25μm),卡厚度为0.062“(1.57mm),节距为0.031”(0.80mm),位置间隔行数为。