9icnet为您提供由TE Connectivity AMP Connectors设计和生产的2129318-1，在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。2129318-1参考价格1.65000美元。TE Connectivity AMP连接器2129318-1封装/规格：CONN内螺纹52POS 0.031 GOLD。您可以下载2129318-1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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123-93-314-41-801000是CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD，包括123系列，它们设计用于DIP操作，0.3“（7.62mm）行间距型，数据表注释中显示了用于管中的包装，提供接线等终端功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可用作开放式框架、去耦电容器功能。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），聚酯，该设备有14（2 x 7）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.54mm），接触表面柱为锡铅，接触表面厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
123-93-316-41-801000是CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于使用绕线终端，数据表注释中显示的系列用于123，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，Pitch Mating设计用于0.100“（2.54mm），以及Tube Packaging，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为16（2 x 8），该设备提供通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），外壳材料为聚酯，特征为开放式框架、去耦电容器，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触表面匹配厚度为30μin（0.76μm）；接触表面柱为锡铅，接触表面配合为金。
123-93-316-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD，包括金色接触表面匹配，它们设计用于锡引线接触表面柱，接触表面厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供200μin（5.08μm）等接触表面厚度柱功能，接触材料匹配设计用于铍铜，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT）聚酯，该设备采用通孔安装型，该设备有16（2 x 8）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，螺距配合为0.100“（2.54mm），螺距柱为0.100”（2.54mm，终端为绕线，类型为DIP，行间距为0.3“（7.62mm）。
