9icnet为您提供由TE Connectivity AMP Connectors设计和生产的208652-1，在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。208652-1参考价格11.39万美元。TE Connectivity AMP连接器208652-1封装/规格：CONN SEALING COVER 17黑色。您可以下载208652-1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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20-8640-310C是CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD，包括8个系列，它们设计用于DIP操作，0.3“（7.62mm）行间距型，包装如数据表注释所示，可批量使用，提供焊料等终端功能，工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该设备也可用作封闭框架、高架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备有20（2 x 10）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.54mm），接触表面柱为金色，接触表面厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜。
20-8650-310C是CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于使用焊料终端，系列如数据表注释所示，用于8，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，沥青配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为20（2x10），该设备提供通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特征为封闭框架，高架，接触材料柱为黄铜，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μin（0.25μm），接触表面厚配合为30μin（0.76μm）；接触表面柱为金，接触表面配合为金。
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