9icnet为您提供由TE Connectivity AMP Connectors设计生产的2-583859-1，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。2-583859-1参考价格9.93000美元。TE Connectivity AMP连接器2-583859-1封装/规格：CONN CARDEDGE HSG 16POS.156 BLK。您可以下载2-583859-1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
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2-583718-7是CONN CARDEDGE HSG DUAL 64POS，包括黑色，它们被设计为与TWIN LEAF系列一起工作，产品在数据表注释中显示，用于带法兰的产品，提供散装等包装功能，安装方式被设计为在通孔中工作，以及面板安装安装方式，该设备也可以用作法兰功能。此外，位置数为64，设备间距为0.100“（2.54mm），设备有2排，卡片厚度为0.055“~0.070”（1.40mm~1.78mm），法兰特征为顶部安装开口，无螺纹，直径0.128“（3.25mm），卡片类型为非指定-双边缘，绝缘材料为聚酯热塑性塑料，玻璃填充，注意：未提供触点，外壳材料为聚酯。
2-5-838，带用户指南，包括2.00“（50.80mm）宽，设计用于保温、防潮、密封、厚度。数据表注释中显示了用于0.0021”（2.1密耳，0.053mm）的背衬衬垫，该衬垫具有厚度粘合功能，如0.0013“（1.3密耳，0.033mm），厚度设计用于0.0034”（3.4密耳，0.086mm），除了-100~225°F（-73~107°C）的温度范围外，该设备还可以用作保护胶带类型。此外，该系列为838，该设备采用卷筒包装，设备长度为15’（4.6米）5码，颜色为白色，背衬载体为TedlarR PVF，粘合剂为丙烯酸。
25837-33，电路图由CONEXANT制造。25837-33采用TQFP64封装，是IC芯片的一部分。
