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121-13-310-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD，包括121系列，它们设计用于DIP操作，0.3“（7.62mm）行间距型，数据表注释中显示了用于卡套管的包装，提供接线等终端功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚环己二亚甲基对苯二甲酸乙二酯（PCT），聚酯，该设备有10（2 x 5）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.5 4mm），接触表面柱为金色，接触表面厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜合金。
121-13-306-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计为与绕线终端一起操作，数据表注释中显示的系列用于121，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，Pitch Mating设计用于0.100“（2.54mm），以及Tube Packaging，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为6（2x3），该设备提供通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），外壳材料为聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μin（0.25μm），接触表面厚配合为30μin（0.76μm）；接触表面柱为金，接触表面配合为金。
121-13-308-41-01000是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金色接触表面匹配，它们被设计为与金色接触表面柱一起工作，接触表面厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供接触表面厚度柱功能，如10μin（0.25μm）。接触材料匹配被设计为在铍铜中工作，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT）聚酯，该设备采用通孔安装型，该设备有8（2 x 4）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，螺距配合为0.100“（2.54mm），螺距柱为0.100”（2.54mm，终端为绕线，类型为DIP，行间距为0.3“（7.62mm）。
