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110-91-428-41-01000是CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD，包括110系列，它们设计用于DIP操作，0.4“（10.16mm）行间距型，数据表注释中显示了用于卡套管的包装，提供了焊料等端接功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可以用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），聚酯，该设备有28（2 x 14）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.54mm），接触表面柱为锡铅，接触表面厚度配合为10μin（0.25μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
110-91-432-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD，包括DIP，0.4“（10.16mm）行间距型，它们设计用于使用焊料终端，系列如数据表注释所示，用于110，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，Pitch Mating设计用于0.100“（2.54mm），以及Tube Packaging，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为32（2x16），该设备提供通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），外壳材料为聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触表面厚配合为10μin（0.25μm）；接触表面柱为锡铅，接触表面配合为金。
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