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10108777-11023TLF是CONN PCI EXP FMALE 164PO.100 AU，包括黑色，设计用于托盘包装，数据表注释中显示的终端用于焊料，交错，提供安装型功能，如通孔，功能设计用于板导轨、锁定斜坡以及铜合金接触材料，该装置也可用作金接触表面处理。此外，触点表面厚度为30μIn（0.76μm），该设备有164个位置，设备间距为0.039“（1.00mm），行数为2，性别为女性，触点类型为悬臂，卡厚度为0.062”（1.57mm），卡类型为PCI Express？。
10108777-11033TLF，带用户指南，包括焊接、交错终端、，它们被设计为在0.039英寸（1.00mm）间距、包装如数据表注释所示，可用于托盘，托盘具有行数功能，如2，位置数设计为164，以及通孔安装类型，该设备也可作为女性使用。此外，其特点是板导轨、锁定斜坡，该设备采用悬臂接触式，该设备具有铜合金接触材料，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为PCI Express？，卡片厚度为0.062英寸（1.57mm）。
10108777-11100TLF，带电路图，包括托盘包装。
