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110-93-624-41-801000是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括110系列，它们设计用于DIP操作，0.6“（15.24mm）行间距型，数据表注释中显示了用于管道的包装，提供了焊料等终端功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可用作开放式框架、去耦电容器功能。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），聚酯，该设备有24（2 x 12）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.54mm），接触表面柱为锡铅，接触表面厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
110-93-624-41-105000是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计用于使用焊料终端，系列如数据表注释所示，用于110，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，Pitch Mating设计用于0.100“（2.54mm），以及Tube Packaging，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为24（2x12），该设备采用表面安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），外壳材料为聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触表面厚配合为30μin（0.76μm）；接触表面柱为锡铅，接触表面配合为金。
110-93-624-41-605000是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括金色接触表面匹配，它们设计用于锡引线接触表面柱，接触表面厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供200μin（5.08μm）等接触表面厚度柱功能，接触材料匹配设计用于铍铜，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT）聚酯，该设备采用通孔安装型，该设备有24（2 x 12）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，螺距配合为0.100“（2.54mm），螺距柱为0.100”（2.54mm），系列为110，终端为焊料，类型为DIP，0.6“（15.24mm）行间距。
110-93-628-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD，包括Tube Packaging，它们被设计为与锡引线接触完成柱一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供焊接等终端功能，外壳材料被设计为在聚对苯二甲酸乙二酯（PCT）、聚酯、，除了开放式框架功能外，该设备还可以用作金触点精加工配合。此外类型为DIP，0.6“（15.24mm）行间距，该设备采用黄铜合金接触材料柱，该设备具有接触材料匹配的铍铜，其工作温度范围为-55°C~125°C，接触面厚度匹配为30μin（0.76μm），位置或引脚网格数为28（2x14），接触面厚柱为200μin（5.08μm），系列为110，变桨配合为0.100“（2.54mm），变桨柱为0.100”（2.54mm）。
