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BD08AV是SWITCH DIP R/A SLIDE 8POS 5V，包括BD系列，它们被设计为与Tube Packaging一起工作，额定电流如数据表注释所示，用于100mA，提供终端式功能，如PC引脚，额定电压被设计为在5VDC下工作，以及直角安装，其工作温度范围为-40 C至+85 C。此外，封装外壳为DIP，设备提供可清洗，设备有通孔，安装类型为直角，板上高度为0.380“（9.64mm），电路为SPST，开关类型为DIP；执行器类型为滑动（标准），接触材料为磷青铜，接触表面为金色，位置数为8，间距为0.100”（2.54mm），完整，触点形式为SPST，致动器等级升高，触点镀层为钯银，安装角度为垂直，触点额定值为25 mA（25 V 100 mA）（5 V 50 V），致动器延长，端子间距为2.54 mm，寿命为10000次循环。
BD0826J50200AHF是XFRMR巴伦RF 800-2600MHZ 0805，包括0.000194盎司的单位重量，它们设计用于超低剖面巴伦类型，数据表注释中显示了用于兴格的商品名称，兴格提供SMD/SMT等终端式功能，系列设计用于，以及8.5dB最小回波损耗，该设备也可用作巴伦产品。此外，相位差为3°，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有0805（2012公制）封装外壳，工作温度范围为-55摄氏度至+85摄氏度，安装类型为表面安装，安装为SMD/SMT，最大插入损耗为1.5dB，插入损耗为1.2dB，阻抗不平衡平衡为50/200欧姆，阻抗为200欧姆，频率范围为800MHz~2.6GHz。
BD08AV2是SWITCH DIP SLIDE RT ANGLE 8POS，包括升高的执行器级别，它们设计为与滑动（标准）执行器类型一起操作，电路如数据表注释所示，用于SPST，提供接触表面处理功能，如金色，接触材料设计为在磷青铜中工作，以及100mA额定电流，该设备也可以用作板上0.380“（9.64mm）高。此外，安装类型为通孔，直角，该设备有8个位置，该设备具有一个包装管，间距为0.100”（2.54mm），全，系列为BD，终端类型为PC引脚，额定电压为5VDC，可清洗为是。
BD-0817 RED，带有Seiko Epson制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。
