9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的BZV55C24,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。BZV55C24参考价格$2.82000。Microchip Technology BZV55C24封装/规格:DIODE ZENER 24V DO213AA。您可以下载BZV55C24英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BZV55C22-TP是DIODE ZENER 22V 500MW MINIMELF,包括BZV55C系列,它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起使用,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80等包装箱功能,其工作温度范围为-55°C~150°C,以及表面安装安装类型,该设备也可以用作迷你MELF供应商设备包。此外,该配置为单一配置,该设备的最大功率为500mW,电压齐纳标称Vz为22V,阻抗最大值Zzt为55欧姆,电流反向泄漏Vr为100nA@16V,正向电压Vf最大值If为1.5V@200mA,Pd功耗为500 mW,其最大工作温度范围为+150℃,它的最小工作温度范围为-55℃,在200mA时Vf正向电压为1.5V,Vz齐纳电压为22V,齐纳电流为5mA,Zz齐纳阻抗为55欧姆,Ir反向电流为2uA。
BZV55-C22135是DIODE ZENER 22V 500MW SOD80C,包括22V电压齐纳标称Vz,它们设计为在900mV@10mA电压正向Vf最大值下工作。如果数据表备注中显示了公差,公差为±5%,提供供应商设备包功能,如SOD-80C,功率最大值设计为500MW,以及磁带和卷轴(TR)替代包装,该器件也可作为DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80封装盒使用,其工作温度范围为-65°C~200°C,该器件为表面安装型,该器件具有55欧姆的阻抗最大Zzt,电流反向泄漏Vr为50nA@15.4V。
BZV55-C22-TR7,带有NXPSemic制造的电路图。BZV55-C22-TR7采用LL34封装,是IC芯片的一部分。