9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的BM-64-EVB-C2，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BM-64-EVB-C2价格参考251.02000美元。Microchip Technology BM-64-EVB-C2封装/规格：BM64蓝牙音频评估。您可以下载BM-64-EVB-C2英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BM06B-ZESS-TBT（LF）（SN）是CONN HEADER VERT SMD 6POS ZE，包括自然色，设计用于ZE系列。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供焊接等终端功能，安装类型设计用于表面安装，以及焊接保持功能，该设备也可以用作接头，护罩连接器类型。此外，接触面为锡，装置提供6个位置，装置具有加载的所有位置，节距为0.059”（1.50mm），排数为1，接触类型为外围板接触，紧固类型为锁定斜坡。
BM06B-XASS-TF（LF）（SN）是CONN HDR XA 6POS 2.5MM TIN SMD，包括焊接终端，它们设计用于XA系列，间距如数据表注释所示，用于0.098“（2.50mm），提供包装功能，如Digi-ReelR交替包装，行数设计为1，以及加载的所有位置数，该设备也可以用作6个位置数。此外，安装类型为表面安装，设备具有焊料保持功能，设备具有紧固类型的锁定斜坡，触点类型为公引脚，触点表面为锡，连接器类型为接头，护罩，颜色为自然。
BM06B-XASS-TF是CONN HDR XA 6POS 2.5MM TIN SMD，包括自然色，它们设计为与接头、护罩连接器类型一起工作，接触面如数据表注释所示，用于锡铅，提供接触类型功能，如公引脚，紧固类型设计用于锁定斜坡，以及焊料保持功能，该装置也可以用作表面安装型。此外，位置数为6，设备提供所有加载位置数，设备具有1行数，包装为胶带和卷轴（TR），节距为0.098“（2.50mm），系列为XA，终端为焊料。
BM06B-SRS-TBT（LF）（SN）是CONN WIRE HDR 6POS 1MM ST SMD，包括锡触点表面处理，设计用于表面安装安装型，系列如数据表中所示，用于SR，提供诸如焊料保持、终端设计用于焊料以及自然色等功能，该设备也可以用作公引脚接触型。此外，连接器类型为头戴式，设备采用Digi-ReelR替代包装包装，设备具有加载的所有位置数，位置数为6，行数为1，节距为0.039”（1.00mm）。
