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1206 10uF 16V X7R K,引脚细节由三星制造。1206 10uF 16V X7R K采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
1206-10UF 25V 10%X7R,配有三星制造的用户指南。1206-10UF 25V 10%X7R采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
1206 10uF 50V X5R,带有YAGEO制造的电路图。1206 10uF 50V X5R采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
1206 150Ohm,采用UNIOHM制造的EDA/CAD模型。1206 150Ohm可用于SMD封装,是IC芯片的一部分。