X5621FV-2x06-C762D1390
- 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:12 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
- 品牌: 中国星坤 (XKB)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
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1+ | 3.23540 | 3.23540 |
10+ | 3.00435 | 30.04355 |
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- 单价: ¥3.23540
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- +
- 总计: ¥3.24
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规格参数
- 适用IC封装类型 DIP
- 间距 2.54mm
- 总针脚数 12
- 行距 7.62mm
- 圆孔/方孔 圆孔
- 工作温度范围 -40℃~+105℃
X5621FV-2x06-C762D1390所属分类:芯片/晶体管插座连接器,X5621FV-2x06-C762D1390 由 中国星坤 (XKB) 设计生产,可通过久芯网进行购买。X5621FV-2x06-C762D1390价格参考¥3.235403,你可以下载 X5621FV-2x06-C762D1390中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询X5621FV-2x06-C762D1390规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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