TLP5752(TP,E(T
- 描述:输入类型：DC 共模瞬变抗扰度CMTI：35kV/us 传播延迟tpLH/tpHL：150ns；150ns 电源电压：15V~30V
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 9.06965 | 9.06965 |
| 10+ | 7.89259 | 78.92595 |
| 30+ | 7.25151 | 217.54557 |
| 100+ | 6.51585 | 651.58580 |
| 500+ | 6.19006 | 3095.03250 |
- 库存: 804
- 单价: ¥9.06965
-
数量:
- +
- 总计: ¥9.07
在线询价
温馨提示: 请填写以下信息，以便客户代表及时与您沟通联系。
规格参数
- 通道数 1
- 隔离电压(rms) 5kV
- 输入类型 DC
- 共模瞬变抗扰度CMTI 35kV/us
- 传播延迟tpLH/tpHL 150ns；150ns
- 电源电压 15V~30V
- 工作温度 -40℃~+110℃
TLP5752(TP,E(T 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| TLP1243(C8) | 东芝 (Toshiba) | 传感距离: 0.197英寸（5毫米） 集电极击穿电压: 35伏 最大集电极电流 (Ic): 50 mA 输出配置: 光电晶体管 响应时长: 15s | ¥863.29608 |
| TLP24A | 力特 (Littelfuse) | HI-REL TVS AXL HP TLP24 UNI | ¥165.10553 |
 | TLP5702(E | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 6-SO 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥4.97095 |
 | TLP2704(E | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 6-SO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥5.04222 |
 | TLP250H(TP1,F) | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 供应商设备包装: 8-SMD 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥11.05594 |
 | TLP184(GR-TPR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP184(TPR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP184(V4GBTR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP184(V4-TPR,SE | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~110摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥0.98808 |
 | TLP183(GRH-TPL,E | 东芝 (Toshiba) | 通道数量: one 隔离电压: 3750Vrms 最大输出电压: 80V 供应商设备包装: 6-SOP 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥1.06413 |
TLP5752(TP,E(T所属分类：逻辑输出光隔离器，TLP5752(TP,E(T 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。TLP5752(TP,E(T价格参考￥9.069654，你可以下载 TLP5752(TP,E(T中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询TLP5752(TP,E(T规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
