R7F7017114ABG-C#HC1
- 描述:32BIT MCU RH850/F1KH-PREMIUM DC2
- 品牌:
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
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规格参数
- Series RH850/F1x
- Core Processor RH850G3KH
- Core Size 32-Bit Dual-Core
- Speed 240MHz
- Connectivity CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
- Peripherals DMA, PWM, WDT
- Number of I/O 174
- Program Memory Size 8MB (8M x 8)
- Program Memory Type FLASH
- EEPROM Size 256K x 8
- RAM Size 1M x 8
- Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V
- Data Converters A/D 38x10b, 32x12b
- Oscillator Type Internal
- Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA)
- Mounting Type Surface Mount
- Package / Case 233-FBGA
- Supplier Device Package 233-FBGA (15x15)
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
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 | R7FA6M2AF3CFB#AA0 | 瑞萨电子 (Renesas) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LFQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥74.59606 |
 | R7FS7G27H2A01CBD#AC0 | 瑞萨电子 (Renesas) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 224-LFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥265.235 |
 | R7FA2E1A92DFM#AA0 | 瑞萨电子 (Renesas) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥18.63325 |
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R7F7017114ABG-C#HC1所属分类：微控制器，R7F7017114ABG-C#HC1 由 设计生产，可通过久芯网进行购买。R7F7017114ABG-C#HC1价格参考￥，你可以下载 R7F7017114ABG-C#HC1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询R7F7017114ABG-C#HC1规格参数、现货库存、封装信息等信息！