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GRM155R61A154ME19D
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GRM155R61A154ME19D

  • 描述:电容: 0.15F 公差: ±20% 额定电压: 10伏 温度系数: X5R 包装/外壳: 0402（1005公制） 工作温度: -55摄氏度~85摄氏度
  • 品牌: 村田制作所 (Murata)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 9000
  • 单价: ¥0.84018
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥0.84
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规格参数

  • 温度系数 X5R
  • 工作温度 -55摄氏度~85摄氏度
  • 特点 -
  • 分级 -
  • 应用及使用 一般用途
  • 故障率 -
  • 安装类别 表面安装，MLCC
  • 包装/外壳 0402（1005公制）
  • 大小/尺寸 0.039英寸长x 0.020英寸宽（1.00毫米x 0.50毫米）
  • 最大安装高度 -
  • 最大厚度 0.022英寸（0.55毫米）
  • 引线范围 -
  • 引线规格 -
  • 额定电压 10伏
  • 部件状态 不适用于新设计
  • 公差 ±20%
  • 制造厂商 村田制作所 (Murata)
  • 电容 0.15F
  • 包装 磁带和卷轴（TR）
  • 系列 GRM

GRM155R61A154ME19D 产品详情

CAP CER 0.15UF 10V X5R 0402 RoHS : Compliant

DigiKey

  • CAP 0.15UF 10VDC X5R 20% SMD 0402 PAPER TAPE - Tape and Reel (Alt: GRM155R61A154ME19D) RoHS : Compliant

Avnet Americas

  • Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0.15 uF 10 VDC 20% 0402 X5R RoHS : Compliant

Mouser Electronics

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器件图
型号
制造商
描述
价格
GRM21BC81C226ME44KGRM21BC81C226ME44K村田制作所 (Murata)电容: 22F 公差: ±20% 额定电压: 16伏 温度系数: X6S 包装/外壳: 0805（2012公制） 工作温度: -55摄氏度~105摄氏度¥3.33173
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GRM155R71A104KA01DGRM155R71A104KA01D日本村田 (MURATA)电容: 0.1F 公差: ±10% 额定电压: 10伏 温度系数: X7R 包装/外壳: 0402（1005公制） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度¥0.00869
GRM0335C1H7R0CA01DGRM0335C1H7R0CA01D村田制作所 (Murata)电容: 7 pF 公差: ±0.25皮法 额定电压: 50V 温度系数: C0G，NP0 包装/外壳: 0201（0603公制） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度¥0.72429
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GRM0335C1E1R8CA01DGRM0335C1E1R8CA01D村田制作所 (Murata)电容: 1.8 pF 公差: ±0.25皮法 额定电压: 25伏 温度系数: C0G，NP0 包装/外壳: 0201（0603公制） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度¥0.72429
GRM0335C1ER20BA01DGRM0335C1ER20BA01D村田制作所 (Murata)电容: 0.2 pF 公差: ±0.1皮法 额定电压: 25伏 温度系数: C0G，NP0 包装/外壳: 0201（0603公制） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度¥0.72429
GRM0335C1E5R6CA01DGRM0335C1E5R6CA01D村田制作所 (Murata)电容: 5.6 pF 公差: ±0.25皮法 额定电压: 25伏 温度系数: C0G，NP0 包装/外壳: 0201（0603公制） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度¥0.72429
GRM155R61A154ME19D所属分类：直插陶瓷电容/独石电容，GRM155R61A154ME19D 由 村田制作所 (Murata) 设计生产，可通过久芯网进行购买。GRM155R61A154ME19D价格参考￥0.840176，你可以下载 GRM155R61A154ME19D中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询GRM155R61A154ME19D规格参数、现货库存、封装信息等信息！

村田制作所 (Murata)

村田制作所 (Murata)

村田在设计、制造和供应先进电子材料、前沿电子元件和多功能高密度模块方面处于全球领先地位。村田的创新可以在广泛的应用中找到，从手机到家用电器，从汽车应用到能源管理系统和医疗设备。

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