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293D477X96R3E2TE3

  • 描述:电容: 470F 公差: ±10% 额定电压: 6.3 V 包装/外壳: 2917(7343公制) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 威世思碧 (Vishay Sprague)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 14.63065 14.63065
10+ 11.55242 115.52426
50+ 10.00968 500.48440
100+ 8.66178 866.17840
400+ 7.69956 3079.82600
  • 库存: 331
  • 单价: ¥14.63066
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥14.63
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规格参数

  • 制造厂商 威世思碧 (Vishay Sprague)
  • 部件状态 可供货
  • 公差 ±10%
  • 额定电压 6.3 V
  • 种类 塑造
  • 工作温度 -55摄氏度~125摄氏度
  • 特定温度下使用寿命 -
  • 安装类别 表面安装
  • 大小/尺寸 0.287英寸长x 0.169英寸宽(7.30毫米x 4.30毫米)
  • 引线范围 -
  • 分级 -
  • 特点 一般用途
  • 包装/外壳 2917(7343公制)
  • 故障率 -
  • 制造商规格代码 E
  • 电容 470F
  • ESR(等效串联电阻器) 1.5欧姆
  • 最大安装高度 0.170英寸(4.32毫米)
  • 入侵防护 -
  • 材质可燃性评级 UL94 V-0
  • 系列 等于,293天
  • 包装 磁带和卷轴(TR)

293D477X96R3E2TE3 产品详情

Cap Tant Solid 470uF 6.3V E CASE 10% (7.3 X 4.3 X 4mm) Inward L SMD 7343-43 1.5 Ohm 125°C T/R RoHS : Compliant

Arrow Electronics

  • CAP TANT 470UF 10% 6.3V 2917 RoHS : Compliant

DigiKey

  • Surface Mount Tantalum Capacitor, 470 uF, 6.3 V, ± 10%, -55 °C, 125 °C, 2917 [7343-43 Metric] - Tape and Reel (Alt: 293D477X96R3E2TE3) RoHS : Compliant

Avnet Americas

  • Cap Tant Solid 470uF 6.3V E CASE 10% (7.3 X 4.3 X 4mm) Inward L SMD 7343-43 1.5 Ohm 125°C T/R RoHS : Compliant

Verical

  • Tantalum Capacitors - Solid SMD 470uF 6.3volts 10% E case Molded RoHS : Compliant

Mouser Electronics

  • Capacitor: tantalum
  • 470uF
  • 6.3VDC
  • SMD
  • E
  • 2917
  • ±10%
  • -55÷125°C RoHS : Compliant

TME

  • CAP, 470UF, 6.3V, TANT, CASE E RoHS : Compliant

Farnell

  • 293D Series 470 uF �10 % 6.3 V Surface Mount Standard Molded Tantalum Capacitor RoHS : Compliant

New Advantage Corporation

293D477X96R3E2TE3所属分类:钽质电容器,293D477X96R3E2TE3 由 威世思碧 (Vishay Sprague) 设计生产,可通过久芯网进行购买。293D477X96R3E2TE3价格参考¥14.630658,你可以下载 293D477X96R3E2TE3中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询293D477X96R3E2TE3规格参数、现货库存、封装信息等信息!

威世思碧 (Vishay Sprague)

威世思碧 (Vishay Sprague)

Vishay的产品组合是无可匹敌的分立半导体(二极管、MOSFET和光电子)和无源元件(电阻器、电感器和电容器)的集合。这些组件几乎用于工业、计算、汽车、消费者、电信、军事、航空航天和医疗市场的所有类型...

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