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658-25AB

  • 描述:种类: 顶部安装 长: 1.100英寸(27.94毫米) 宽: 1.100英寸(27.94毫米) 鳍高度: 0.250英寸(6.35毫米) 形状: 方形,针翅 材质: 铝
  • 品牌: 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

展开

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 7.67747 7.67747
10+ 7.30084 73.00843
25+ 7.10963 177.74077
50+ 6.91697 345.84850
100+ 6.53237 653.23720
250+ 6.14835 1537.08825
500+ 5.76404 2882.02250
1000+ 5.37980 5379.80900
5000+ 5.18772 25938.63500
  • 库存: 4877
  • 单价: ¥7.67747
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥7.68
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 种类 顶部安装
  • 形状 方形,针翅
  • 直径 -
  • 制造厂商 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette)
  • 封装冷却 球状矩阵排列
  • 1.100英寸(27.94毫米)
  • 1.100英寸(27.94毫米)
  • 自然环境热阻 -
  • 材质
  • 搭接方式 热敏胶带、粘合剂(不包括在内)
  • 材质表面处理 黑色阳极氧化
  • 鳍高度 0.250英寸(6.35毫米)
  • 散热功率与环境温差 2.0瓦@40摄氏度
  • 强制气流热阻 5.00摄氏度/W @ 500 LFM

658-25AB 产品详情

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK RoHS : Compliant

DigiKey

  • 65825AB

Verical

  • Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, 6.4mm H, Chomerics T412 RoHS : Compliant

Mouser Electronics

Bisco Industries

  • Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized RoHS : Compliant

Onlinecomponents.com

  • Heatsink: extruded
  • grilled
  • BGA
  • black
  • L: 27.9mm
  • W: 27.9mm
  • 658 RoHS : Compliant

TME

  • Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized RoHS : Compliant

Master Electronics

  • Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum RoHS : Compliant

Sager

658-25AB所属分类:无源热交换器,658-25AB 由 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette) 设计生产,可通过久芯网进行购买。658-25AB价格参考¥7.677474,你可以下载 658-25AB中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询658-25AB规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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